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11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。

該項目是富士康首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠。預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。

富士康半導體高端封測項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂。從開工到量產僅用時18個月，創造了行業建廠新速度。